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日経クロステック-エネルギー
(2024/4/29 19:17:39)
三洋化成が新材料で小型温度ヒューズ、基板内に実装可能
(2023/12/27 5:00:00)
三洋化成工業と京都大学発のスタートアップFLOSFIA（フロスフィア、京都市）は共同で、基板内へ実装できるほど小さい温度ヒューズを開発した。2023年12月7日に発表した。半導体素子の近くに温度ヒューズを実装可能なので、異常発生時、即座に回路を保護できるという。
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