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日経クロステック-エネルギー
(2024/4/27 17:23:35)
「印刷でRDL形成」「SiCを高速加工」、後工程の注目技術3選
(2024/1/25 5:00:00)
半導体後工程への関心が急速に高まっている。2023年12月に開催された専門イベント「SEMICON Japan
2023」では、後工程に特化した展示フロア「APCS」の面積が前年の1.4倍に拡大するなど、新技術を求める動きが活発だ。本稿では、注目すべき3つの技術を取り上げる。
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