富士電機は、パワー半導体事業の強化に向けて、素子やモジュールの新技術開発を加速させている。現行製品に比べて損失を低減したシリコン（Si）や炭化ケイ素（SiC）のパワー素子を搭載したモジュールを2025年ごろから順次量産する予定だ。新たな材料技術や配線技術を組み合わせることで、パワーモジュールの出力密度向上や小型化も進める。