ドイツBosch（ボッシュ）が次世代のパワー半導体事業を強化している。炭化ケイ素（SiC）パワー素子の安定供給やコスト削減を図るために、200mm（8インチ）と大口径のウエハーで製造して生産性を高める。2026年に量産を開始する。2030年の実用化を目指して窒化ガリウム（GaN）の研究開発にも力を注ぐ。